主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。控制軸數(shù)：32軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）三菱RC50B。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步RC50B
可使用直接從視覺(jué)系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過(guò)程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過(guò)組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制三菱RC50B。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序。
可通過(guò)適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：正負(fù)1.0℃三菱RC50B。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N。
可使用的測(cè)溫電阻：-。
分辨率1：B、 R、 S、 N： 0.3℃
分辨率2：K、 E、 J、 T： 0.1℃
轉(zhuǎn)換速度：30ms/CH。
通道間緣：隔離變壓器緣。
斷線檢測(cè)：有。
外部配線連接方式：40針連接器三菱安全CPU。
輸出
溫度測(cè)量值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：?2700～18200。
縮放值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：有。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時(shí)間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個(gè)通道多可存儲(chǔ)10000點(diǎn)的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時(shí)間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來(lái)停止收集數(shù)據(jù)三菱安全CPU。可通過(guò)該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測(cè)設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時(shí)高速收集待測(cè)電機(jī)的測(cè)試數(shù)據(jù)三菱安全CPU。電纜的長(zhǎng)度：1.2米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功功能RC50B。
利用此功能，可對(duì)系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)三菱RC50B。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。