模擬量輸出通道數(shù)：16CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：-。
溫度系數(shù)：正負(fù)50ppm/℃。
轉(zhuǎn)換速度：1ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：-。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000RJ61BT11
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時。
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運算和比例縮放，無需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時，控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高級運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和高精度運動控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。
模塊間峰值電流抑制功能
通過錯開晶體管輸出時間，抑制峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。