1槽；不需要電源；用于安裝大AnS系列PLC模塊。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 1槽主基板。
AnS系列的模塊可安裝。3槽。
主基板需要配CPU和電源Q170MCPU手冊。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q170MCPU
可全面地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制Q170MCPU手冊。PCI Express總線。
支持日語。
以太網(wǎng)電纜。
線型/星型（線型和星型可混合使用）
現(xiàn)場網(wǎng)絡（控制站/普通站）。
可構成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡和在遠程主站--遠程I/O站間通信的遠程I/O網(wǎng)絡Q170MCPU手冊。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡構建成本低于光纖回路網(wǎng)絡。
雙絞線總線系統(tǒng)……結合使用高性價比的網(wǎng)絡模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡系統(tǒng)的構建成本非常低。
在I/O控制中性價比一流的開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡模塊三菱Q170MCPU編程指南手冊。
CC-Link以可靠的現(xiàn)場總線技術為基礎，
能夠高速傳輸大量的位數(shù)據(jù)（例如ON/OFF信息等）和字數(shù)據(jù)（例如模擬量信息等）。
CC-Link保持循環(huán)傳輸?shù)囊恢滦裕?br/> 并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時傳輸）通信分開，從而保證了準時性。
即使信息通信達到飽和，也不會影響鏈接掃描時間三菱Q170MCPU編程指南手冊。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出軟元件點數(shù)：8192點。
程序容量：130K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：520KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）三菱Q170MCPU編程指南手冊。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。Q170MCPU結構化文本(ST)。
通過多CPU進行高速、高精度機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制Q170MCPU手冊。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率最大化。
此外，最新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。